金融界 2024 年 7 月 16 日消息，天眼查知识产权信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种气相沉积设备”，公开号 CN8.X，申请日期为 2023 年 7 月。

　　专利摘要显示，本发明具体包括：反应腔，其侧壁上设置有传片口，托盘，其位于所述反应腔中，用于承载基片；加热器，其位于托盘下方，用于控制托盘的温度；传片通道，其一端与传片口连通，另一端设置有可开关的门阀；传片通道中设置有可上下移动的挡风板，用于在处理基片过程中遮挡传片口；隔热组件，其位于挡风板与门阀之间，用于阻隔挡风板向门阀辐射的热量，本发明的气相沉积设备用于基片的处理，可以提高门阀的使用寿命，减少设备零件更换频率，提高生产效率。

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